半导体封装领域，乐泰推出车规级与算力级双轨产品。车规级导电芯片粘接胶 ABLESTIK ABP 6392TEA，导热率 9.0 W/m-K，适配 QFP、QFN 封装的高可靠性 MCU，在裸铜、银及 PPF 引线框架上附着力优异，通过 MSL 1 高可靠性认证，配套新能源汽车半导体产线，2026 年预计实现销售额 3.8 亿元。针对 AI 算力芯片，毛细底部填充胶 Eccobond UF 9000AE 以低收缩、高韧性设计，防止大尺寸倒装芯片翘曲开裂，低热膨胀系数提升封装良率，成为 2.5D/3D 集成架构核心材料。

流平剂是用来改善树脂的流平性能，防止缩孔和针眼等涂层弊病的产生，使涂膜平整，并可以提高光泽度。混合溶剂、有机硅、聚丙烯酸酯、醋酸丁酸纤维、硝化纤维素和聚乙烯醇缩丁醛等都是有效的流平剂。

4 、固化时间应根据不同的备战材料、胶厚、紫外线强度的不同而有所区别。建议用户购置紫外线强度测试仪，粘接前作光线强度测试以减少废品率；

uv紫外线胶

消泡剂是用来防止和消除涂料在制造和使用过程中产生气泡， 防止涂层产生针眼等弊病。磷酸酯、脂肪酸酯和有机硅等都可以作消泡剂。

专业质检团队，全程把控生产、检测环节

1．固化快、反应可控制；无溶剂、无污染；适合自动化作业；

提氢型引发剂主要有二苯甲酮类和硫杂慈酮类等。其中硫杂慈酮类光引发剂在近紫外光区的最大吸收波长在380-420nm,且吸收能力和夺氢能力强，具有较高的引发效率。提氢型引发剂必须要有供氢体作为协同成份，否则，引发效率太低，以至不能付诸应用。三线态毅基游离基从供氢体分子的三级碳上比二级碳上或甲基上更 有可能提取氢。接在氧或氮等杂原子上的氢比碳原子上的氢更易提取。这类供胺 体有胺、醇胺（三乙醇胺、甲基二乙醇胺、三异丙醇胺等）、硫醇和米蚩酮等。米蚩酮和二苯甲酮配合使用，可得到较便宜和很有效的引发剂体系。

活性稀释剂固化时具有收缩特性， 很大程度上影响了 UV 胶的粘附力，且对皮肤有较大的刺激性。故减少其用量，解决光固化树脂的黏度问题成为研究重点［18］ 。Hult 等［19］ 用二羟甲基丙酸为活性稀释剂，合成了一定支化度的端羟基支化树脂; 再用烯丙基醚马来酸酐部分改性后成为一种热固化型支化聚酯。该合成物黏度低， 减少了 UV 胶中活性稀释剂的用量，且其固化速率和固化膜的硬度随官能度的增加而提高， 具有很好的性能。Kajtna 等［20］ 用丙烯酸 － 2 － 乙基己酯和丙烯酸叔丁酯作为活性稀释剂，采用悬浮聚合法制得微球型 PSA; 加入 4 － 丙烯酰氧基二苯甲酮后将其涂布在基材上， 制得的UV 胶体积收缩率下降， 但其粘接强度、剪切强度、剥离强度也受到影响。

通常情况下， 紫外光固化胶由齐聚体、活性单体、光引发剂、助剂等 4 部分构成。一般情况下， 齐聚体的比例( w) 20% ～ 50% ， 单体( w) 5% ～ 60% ，光引发剂( w) 1% ～ 10% ， 助剂( w) 1% ～ 10%［8］ ， 根据制成的物质不同，各比例有所变化。

乐泰硅胶胶水（703、704、705 等型号）主打密封防潮与耐候性，邵氏硬度 20-40A，耐温范围 - 60℃~200℃，VOC 含量低于 5g/L，符合 GB 4806.15-2024 环保标准。在新能源汽车领域，乐泰 704 硅胶胶水用于动力电池 PACK 密封，抗盐雾侵蚀能力达 1000 小时，配套比亚迪、宁德时代产线；家电场景中，空调外机线路板密封用乐泰 705 硅胶胶，可降低 80% 的潮湿短路故障，市场占有率超 42%。